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电子论坛第109期:集成电路的现况、前景与高校教育发展思维

作者: 亚游官网:2020-10-09 来源:学科建设与研究生管理办公室 主讲人:刘俊杰 教授

    由亚游官网主办的“电子论坛”第109期邀请到教育部海外名师,美国国家创新学院院士,新加坡制造学院院士,美国电子工程学会(IEEE)会士,英国电子工程学会(IET)会士刘俊杰教授,与我校师生共同探讨集成电路的现况、前景与高校教育发展思维。具体安排如下,欢迎感兴趣的师生参加。

主 题:集成电路的现况、前景与高校教育发展思维  

主讲人:刘俊杰  教授

时 间:20201012日(周一)14:00-15:00

地 点:清水河校区科C218

  内容简介:

   集成电路是信息产业的基石,经济的重要支柱。自2010年以来,全球半导体销售和投资进入新一轮高增长,全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈,这几年每年进出口逆差超过2000亿美金,增长16%,超过70%的芯片需要进口。“中兴事件”“华为事件”更凸显出集成电路国产化需求迫切。集成电路的发展有三个过程。第一过程,做出来了可以用就行。第二过程,能够用而且要求好的性能,第三个过程,性能好而且可靠性要高。中国还在第二个过程。在与国外集成电路产品的市场竞争中,可靠性问题是国产集成电路产品的短板,尤其是在高稳定性和可靠性的芯片方面,国内和国外的差距是巨大的。本次报告分为三个单元。第一个单元介绍目前国内外集成电路的状况,以及分析国内芯片技术相对落后的因素;第二个单元说明产生集成电路破坏的原因和可靠性的重要性;第三个单元论述国内高校在面向集成电路教育发展应有的心态,思维和方向。

  主讲人简介:

  


   刘俊杰教授 1987年获得美国佛罗里达大学电子工程专业博士学位,之后在美国中佛罗里达大学任教了超过30年,为学校最高荣誉的飞马杰出教授。2017年开始在郑州大学信息工程学院全职工作,致力于半导体器件建模和集成电路静电保护(ESD) 的研究,是国际上ESD领域的权威之一,获得了教育部海外名师的职称。在美国工作期间,刘教授从美国联邦机构、政府和半导体企业获得超过1500万美元的科研经费,经费来源包括美国国家自然科学基金、美国高科技计划DARPA、美国国家标准局、美国海军实验室、美国空军实验室、美国国家航空暨太空总署NASA ,以及国际上主要的集成电路公司,如IntelTexas InstrumentsAnalog DevicesNational Semiconductor, Intersil 等。

    刘教授出版专著13本,其中第一作者著书3本,申请美国发明专利15项,发表期刊论文超过310篇(邀请论文22篇)、会议论文超过250篇(邀请报告和邀请论文超过120篇),所发表的论文中,70%的刊物论文发表在本领域排名前三的权威期刊(IEEE ProceedingIEEE Transactions on Electron Devices IEEE Electron Device Letter),SCI收录超过300, SCI他引超过7000次。作为第一作者发表在电子领域最权威的期刊 Proceedings of the IEEE 上的20页论文“ESD in Semiconductor Devices: An Overview”23页论文“ESD in Semiconductor Devices: Protection Techniques”,被IEEE评为目前ESD领域经典的评述论文。

    刘教授在半导体器件建模和ESD领域享有很高的国际学术声誉和地位,多次作邀请报告和论文,作为IEEE Electron Devices Society 财务长和副主席,主管全世界180IEEE分会工作,作为会议主席主持超过50次微电子领域和ESD领域的IEEE国际会议或年会。他在全世界建立了广泛的科研和教育合作网络,包括美国、加拿大、欧洲、日本、韩国、新加坡以及中国台湾、中国香港等。由于对半导体器件的科学研究及学术交流的突出贡献,他被评为Institute of Electrical and Electronic Engineers (IEEE) Fellow, Institute of Engineering Technology (IET) FellowAnalog Devices (ADI) Fellow, Singapore Institute of Manufacturing Technology (SIMTech) Fellow, 获得了IEEE杰出成就奖、IEEE杰出教育奖、IEEE杰出讲座等和美国政府杰出青年科学家奖等10多项奖。


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